联发科计划明年第二季度推出天玑2000系列芯片

除了华为和三星拥有独立的芯片代工厂外，其他所有手机制造商都主要依靠高通和联发科的芯片供应。在 5G 时代之前，联发科曾遇到一些困难，但自 5G 开始受到关注以来，这家台湾芯片制造商经历了反弹。

从四月到现在，一些搭载联发科SoC的新智能手机陆续出炉，包括 OPPO A92，iQOO Z1，华为畅享20 Pro，中兴 AXON 11 SE，Redmi 10X 系列，大多数型号都配备天玑系列的 5G 芯片。

根据外媒报道，联发科将在天玑系列下推出新一代的 5G 旗舰移动平台，该旗舰处理器将在明年第二季度发布。据报道，该旗舰芯片组将被称为天玑 2000，它是从天玑 1000 系列中获得灵感的。该系列芯片将采用 5nm 工艺制造，这与使用 7nm 的天玑 1000 系列不同，其性能也将有显着改善。

目前，联发科已陆续推出了天玑 1000 系列，天玑 800 和 700 系列处理器，在中高端 5G 手机市场上占有重要地位。几天前，天玑 720 芯片也发布了。此外，有传言称该公司正在开发针对入门级 5G 智能手机的天玑 600 系列和天玑 400 系列，以降低 5G 手机的入门门槛。