预计 5G 手机 2020 年销售 2～3 亿部，有望拉动消费电子景气上行。

 

全球智能机下滑，韩国 5G 换机拉动销售。2016 年以来全球智能机出货量连续下滑，2019Q1/2019Q2 YoY-7%/-2%。2019H1 三星份额回暖，除在全球推广 Galaxy 减配版 A系列外，韩国 5G 加快推进亦有重要贡献。截至 2019 年 7 月底韩国建成 5G 基站 8.5 万座，5G 用户超过 200 万户，三星 GalaxyS10 5G 上市 100 天销量超过 100 万部。

中性测算 2020 年全球 5G 终端销售 2.18 亿部。我们中性假设 5G 手机主流价位逐渐向下渗透：（1）中国区和韩国区于 2019H2 渗透至 700 美元机型，2020H2 渗透至 300 美元机型；（2）美国、日本、欧洲于 2019H2 在 1000 美金档位，2020H2 渗透至 500 美元机型。中性假设下，测算全球 2019~2021 年 5G 手机销量分别为 0.06/2.18/5.40 亿部。

乐观测算 2020 年 5G 手机销量可能达 3 亿部。5G 网络部署逐步推进，当前主流终端厂商新规划的手机大都支持 5G 功能。我们预计 2019 年 5G 终端以旗舰为主，销量在数百万部级别；2020 年 5G 手机价位下降幅度可能超预期，按照中移动规划在 2020 年下半年开始出现 5G 千元机，则我们测算 2020 年全球 5G 手机出货量有望达到 3 亿部。

 

5G 基带

 

5G 网络设备和部署超预期，倒逼 5G 终端基带芯片加速迭代。华为和三星作为端到端 5G 供应商，从研发、测试、适配等多方面具备协同优势，在早期一定程度上主导了 5G 基带/终端商用节奏；其他终端厂商原来主要依赖高通提供 5G基带方案，未来在中低端产品可能使用联发科方案。

 

5G SoC 标志放量条件成熟，2019 年底有望推出。目前商用的三款 5G 基带芯片，均采用外挂的方式，即除 SoC 外需要额外的 5G Modem 芯片。外挂 5G 基带在技术上增加了网络切换设计难度，带来硬件资源冗余、运行功耗较大的问题，目前已发布的 5G 终端相比 4G 版本售价高 20%（约 700~1000 元）。5G 终端在技术和产品上的真正成熟，将有赖于 5G SoC 的推出。9 月份三星、华为、高通相继发布了集成 5G 基带的 SoC，华为明确表示配置麒麟990的Mate 30 Pro系列手机在9月19日发布，预计将是首款搭载5G SoC的旗舰终端。

 

5G 射频升级

5G MIMO 带来天线量价齐升。5G 手机天线数量翻倍：以 TDD 为例，4G 手机普遍采用 1T2R 配备两个蜂窝主天线，5G 手机起步要求采用 2T4R 配备 4 个蜂窝主天线，以提升接收信噪比、提升传输速率。5G 手机天线软板渗透率提升：4G 安卓手机天线以 LDS为主，5G 手机天线复杂集成度提升，LCP/MPI 软板方案具备体积小、可弯折、与连接器集成等优点，有望在中高端机型逐步应用，软板天线单价较 LDS 方案接近翻倍。

 

 

射频前端模组化趋势明显，国产逐步替代。射频前端包括功率放大器 PA、低噪声放大器 LNA、滤波器 Filter、开关 Switch、天线调谐器 Rf-tuner 等芯片/器件。2013 年发布的 iPhone 5s 射频前端价值量约 15 美金，2018 年 iPhone Xs 上升到约 30 美金。5G 手机射频前端复杂度显著提升，其单机价值量有望翻倍。Yole 测算 2018 年全球手机射频前端市场规模 150 亿美元，2018~2025 CAGR 5.3%

电磁屏蔽提出新的挑战。当前全球不同区域 2G~4G 多网并存，5G 手机需要向前兼容，支持的频段需要从 4G 的 20 个提升到 5G 的约 50 个（含毫米波），手机内部电磁干扰/兼容（EMI/EMC）的需求显著提升，需要在和内部结构设计和电磁屏蔽材料上改进方案。

 

手机散热老问题

高性能+轻薄化，散热需求突出

中高端智能手机呈现集成化趋势。（1）更高的计算频率和性能，四核、八核成为主流，额外增加 NPU 增强 AI 能力；（2）更大更清晰的屏幕，2K/全面屏渗透率提升；（3）柔性屏，可弯曲可折叠；（4）更多内置无线设备，如双 WiFi/低频蓝牙/无线充电等。一方面功能配置和性能提升带来能耗增大，另一方轻薄化要求压缩了手机内部散热空间，如 A 品牌手机，其堆叠主板区（CPU 夹在两层半中间）的工作温度相比其他区域高~2 摄氏度。

 

5G 计算量增大，散热需求突出。手机中主要热源为 SoC、屏幕、摄像头、以及充电状态下的电池，另外射频前端在持续数据传输过程中亦会有间断性发热现象。SoC 中算力的持续提升是确定性趋势，叠加 5G 信息处理和数据计算工作量大幅增加，SoC 仍旧是最主要的发热源。当前 4G 手机平均功耗在 4~5W，5G 芯片的峰值耗电量是 4G 芯片的 2.5倍，5G 手机平均功耗预计相比 4G 有 30%左右提升，散热需求相比 4G 更加突出。

 

手机散热进入景气周期，市场空间有望翻倍。目前手机端主要散热技术包括导热界面材料、导热片、热管/均热板三类，其中导热片是 4G 手机主流方案，在 4G 高性能手机上出现导热片+热管/均热板的组合方案。2019 年全球手机散热市场规模约 83 亿元；未来 5G手机占比不断提升，采用多种散热方案，合计市场规模在 2025 年有望接近 209 亿元，CAGR16.6%。其中我们预测：（1）早期 5G 手机终端从高端向下渗透，叠加芯片发热量较大，“散热片+均热板”有望成为主要散热方案；（2）中期随着 5G 终端向入门机渗透及 5G SoC成熟，“散热片+热管”有望成为占比最高的散热方案；（3）仅使用“散热片”方案的 4G+5G终端总量逐渐减少。